La saldatura in atmosfera inerte e l'uso esclusivo di leghe ad alta purezza permettono di ridurre il numero di difetti generabili in saldatura - anche a seguito di impurità od imperfezioni presenti nel materiale del PCB e dei componenti.
Vengono così ridotti al minimo il numero di interventi sul circuito, con notevole beneficio per il livello qualitativo generale del prodotto e riduzione delle probabilità di malfunzionamento.